应用领域
印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针l孔。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。特氟隆PTFE的其他功能包括薄膜选项（958G-303）的可用性，卓越的附着力，易于使用，溶剂基础易于清理。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
通过长期对派瑞林气相沉积涂敷工艺的应用，我们总结出派瑞林气相沉积涂敷工艺具有以下独特的防护优点：
各局部点的独立防护性能与整体防护性能相结合的特有的防护性能由于派瑞林涂膜是在常温下以带有双游离基活性单体沉积的，先是单体沉落附着在印制板组件基体上，然后才是各单体的活性键的键合，从而连成一片，形成一个整体膜层。通过长期使用，我们发现，涂敷层的各点就是一个独立的保护点，当局部涂层损坏时，不会严重地影响其周边区域涂层的防护性，同时涂敷层的各点又通过化学键连接一起，形成整体，更增强了其防护性能。PTFE涂层服务自从PTFE涂层发明以来，Chemours在开发不同的含氟聚合物涂料配方方面有着强大的研究和开发，以满足不同的应用需求。
PTFE之所以难粘,主要有下面几个原因 第l一， 表面能低，临界表面张力一般只有31～34 达因/厘米。由于表面能低，接触角大，胶粘剂不能充分润湿PTFE，从而不能很好粘附在PTFE上。 第二， 第二，结晶度大，化学稳定性好，PTFE 的溶胀和溶解都要比非结晶高分子困难，当胶粘剂涂在PTFE 表面，很难发生高聚物分子链成链域互相扩散和缠结，第三， PTFE 结构高度对称，也是属于非极性高分子。Parylene独特的制备工艺和优异性能相结合，使它能对小型超小型磁材进行无薄弱点全涂敷的磁材可浸盐酸10天以上不腐蚀，目前国际上小型超小型磁材，几乎都采用Parylene作绝缘和防护涂层。而胶粘剂吸附在PTFE 表面是由范德华力(分子间作用力) 所引起的，范德华力包括取向力、诱导力和色散力。对于非极性高分子材料表面,不具备形成取向力和诱导力的条件，而只能形成较弱的色散力，因不能形成较强的粘附力。
派瑞林涂层在的真空涂敷设备上，Parylene派瑞林 F原料环二体裂解后，在基体表而沉积聚合形成均匀无孔并与物体形状一致的Parylene派瑞林 F薄膜。成膜的过程中与其它Parylene派瑞林原料类似，当然，也包括如下的3个步骤：
派瑞林涂层(1)固体环二体在一定温度下升华为气态环二体;
派瑞林涂层(2)在较高的温度下气态环二体裂解成为活性单体自由基;
派瑞林涂层(3)单体自由基进入沉积腔室之后，在基体表而沉积聚合形成了线性高分子聚合物。
以上信息由专业从事PTFE涂层加工的福漫机械于2025/7/25 6:42:42发布
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